（来源：上观新闻）
CPO（✂共封装光🥌🌚学）将高速🙆😕光引擎与交换芯片🦂或大规模🍌🈂AI计🔐👨⚕️算芯片通🇵🇪过先进封🇬🇭装技术集😉成在同一😷封装基板内，🇰🇵将高速电信号🌴传输限制在毫🎿米级的近距离范围🌏🖋内，中🍬远距离传🇬🇳🚷输则交由光纤完成🌚‼，从根源上解决传⌛🤸♀️统可插拔光模块🇧🇸🔳存在的功💀🗳耗高、👺🥚信号损💟耗大、带宽😯受限等痛点🚔🍢，相较于传统方案🇫🇯🌧，CPO功耗可降👵🕊低40%以🚞上，带宽😰提升3倍，延迟🏴🐔缩短5🤷♂️0%🍘💇♂️。
△现代LLM中的🧓参数与数据规模🧓🚂迅速增长 参数🙉和数据的扩展是最💱符合人类直🧪觉的部🇪🇹🇨🇾分🐡🌅。没有人在 194💒0 年🥕🚴♀️代预料到“用🚃户体验设计师”🕷♎或“数♒🇵🇾据分析师”会成为🐯🔧一种职业🙆♂️。2纳米🛤方面，新竹宝山💎☝F20 P1、P🇸🇸💑2厂为💕2纳米，P🇵🇲3则以2纳米及A🎲😜14为主，🔊🏝2026年中完🏌️♀️🚤工，目前台积电🦞💵的「One T⏳eam」会🌠✂逐步进🇧🇱🇵🇬驻，P4厂🇲🇬⏮制程规划🤦♂️🚢仍在规划🇦🇫💗欧美精品综合中🧔。
